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CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
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投资15亿！高频高速覆铜板项目今日开工
左起：印制电路信息副主编张青勉，河南凤宝集团、林州致远董事长李广元，林州致远副总经理王贻超，印制电路信息经理李龙珍 金秋送爽、硕果飘香，在这个满载收获的日子里，林州致远电子科技有限公 ...查看更多
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【南亚新材】 创新引领智能化产线，走进南亚新材N4工厂
南亚新材料科技（江西）有限公司成立于2017年9月，是南亚新材（股票代码：688519）的全资子公司，注册资本1.8亿元，位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区深圳大道226号，占地面积400余亩，总体 ...查看更多
Nippon Denkai：铜的市场需求
Nolan Johnson采访了北美最后的电沉积（ED）铜箔制造商Nippon Denkai公司的首席运营官Michael Coll和全球销售经理Chris Stevens ，探讨了目前市场上对铜箔的 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
2021年1-6月电子电路行业相关材料进出口情况
一、2021年上半年中国印制电路用覆铜板进出口总额增长22%，贸易逆差约24亿 据国家海关总署统计，2021年1月~6月中国印制电路用覆铜板进出口总额为70.18亿元（10.82亿美 ...查看更多
